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- 2024-10-09中國(guó)努力提高國(guó)產(chǎn)芯片在電動(dòng)汽車(chē)中的使用
中國(guó)正積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在電動(dòng)汽車(chē)中的應(yīng)用，以增強(qiáng)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的自主能力。這一戰(zhàn)略不僅是為了提升國(guó)家在高科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，更是為了確保在全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和國(guó)際
- 2024-10-08華為910C芯片生產(chǎn)受挫的背后原因是什么？
華為910C芯片的生產(chǎn)受挫，背后原因復(fù)雜，主要與美國(guó)對(duì)華為實(shí)施的制裁措施密切相關(guān)。這些制裁限制了華為獲取關(guān)鍵的芯片制造技術(shù)和設(shè)備，嚴(yán)重影響了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的
- 2024-09-27隨著人工智能需求的增長(zhǎng)，電子分銷(xiāo)商調(diào)整策略
隨著人工智能需求的增長(zhǎng)，電子分銷(xiāo)商正在調(diào)整其策略以適應(yīng)市場(chǎng)變化。首先，分銷(xiāo)商需要優(yōu)化分銷(xiāo)策略，重視物理分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和維護(hù)，確保產(chǎn)品能夠高效地從生產(chǎn)商傳遞到消費(fèi)
- 2024-09-25中國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè)面臨哪些破產(chǎn)原因？
中國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè)面臨破產(chǎn)的原因主要可以歸結(jié)為資金短缺、資源分散和外部環(huán)境壓力等多個(gè)方面。首先，芯片半導(dǎo)體行業(yè)的資金需求極為龐大，涉及到研發(fā)費(fèi)用、生產(chǎn)設(shè)備投資、市
- 2024-09-20破產(chǎn)困擾中國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè)，并購(gòu)迎來(lái)“優(yōu)勝劣汰”時(shí)代
破產(chǎn)問(wèn)題確實(shí)對(duì)中國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè)構(gòu)成了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，然而，這一困境同時(shí)也為行業(yè)內(nèi)的并購(gòu)活動(dòng)創(chuàng)造了新的機(jī)遇。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，許多初創(chuàng)企業(yè)面臨著資金鏈緊張和盈利
- 2024-09-14意法半導(dǎo)體在中國(guó)的8英寸SiC工廠開(kāi)始早期生產(chǎn)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱STM）與三安光電的合作項(xiàng)目在中國(guó)重慶的8英寸碳化硅（SiC）襯底工廠已于近期提前兩個(gè)月開(kāi)始了早期生產(chǎn)。這
- 2024-09-13AI芯片技術(shù)的發(fā)展對(duì)網(wǎng)絡(luò)芯片制造商有何影響？
AI芯片技術(shù)的發(fā)展對(duì)網(wǎng)絡(luò)芯片制造商產(chǎn)生了深遠(yuǎn)而顯著的影響。隨著人工智能應(yīng)用的迅速普及，尤其是在數(shù)據(jù)分析、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域，對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)芯片的需求也隨之大
- 2024-09-12 AI 焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)芯片制造商
隨著人工智能（AI）行業(yè)的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)的關(guān)注點(diǎn)正在經(jīng)歷顯著的轉(zhuǎn)變。最初，AI的研究和應(yīng)用主要集中在以算力為核心的訓(xùn)練芯片上，這些芯片負(fù)責(zé)處理大量數(shù)據(jù)以訓(xùn)練復(fù)雜
- 2024-09-11NXP如何支持自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展？
隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展,NXP作為全球領(lǐng)先的汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商,在推動(dòng)這一革命性技術(shù)進(jìn)步方面發(fā)揮著重要作用。本文將探討NXP如何通過(guò)其先進(jìn)的技術(shù)和解決方案支持
- 2024-09-09拆解華為手機(jī)：中國(guó)半導(dǎo)體僅落后臺(tái)積電3年？
根據(jù)日本TechanaLye的分析，中國(guó)的芯片技術(shù)僅比全球領(lǐng)先的臺(tái)積電落后三年。華為最新的Pura 70 Pro手機(jī)中，除了存儲(chǔ)芯片和傳感器之外，還搭載了支撐攝
